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影响柔性电路板工艺条件的因素

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影响柔性电路板工艺条件的因素

发布日期:2018-05-11来源:www.czbahd.com

影响柔性电路板工艺条件的因素:

     

温度
提高电解的温度可加大电流密度,从而可提高镀层的光亮和整平性,而且韧性亦好,酸性光亮镀铜的温度控制与使用的光剂有关。
目前使用的光剂T≥25℃时阴极极化显著下降,镀层的低电流密度区产生白雾和发暗
T≥35℃时则镀铜层全部变暗。要求5-25℃。
阴极电流
温度高允许的阴极电流跟着高,有阴极移动或压缩空气搅拌时电流可达2-5A/dm2。
在正常的阴极电流范围内,阴极电流上升则沉积的速度加快,镀层光亮范围也上升,整平性也上升。
  希望以上言论在您使用中有所帮助,欢迎您来电咨询。

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